關於我們 鴻揚半導體於 2021 年 9 月成立於新竹科學工業園區，為鴻海科技集團 100% 持有公司 (隸屬 S 事業群)，是鴻海科技集團「3 + 3 策略」中，整合電動車與半導體重要的拼圖 專注於晶圓代工服務，代工領域包含邏輯晶片 (Logic ICs)、數位晶片 (Analog ICs)、高壓元件 (Power Discrete)，為客戶生產應用於工業、車用終端市場之晶片 公司歷程／計畫
